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::: 2023聯電海內外暑期實習菁英計畫開跑囉
公告期限：2023/04/18至2023/08/31 公告人員：周仁祥

2023聯電海內外暑期實習菁英計畫開跑囉！名額有限，先搶先贏！

【email內文】
想要出國體驗海外工作生活嗎?想要提前掌握半導體市場脈動，搶先於半導體浪潮中立足嗎?
趕快手刀申請【2023聯電海內外暑期實習菁英計畫】體驗半導體業的職場生活!

  • 實習時間：2023/7/3(一)-2023/8/31(四)
  • 實習領域：研發/製程/製程整合/智慧製造
  • 面試時間：4-5月
  • 實習地點：新竹市(竹科)、台南市(南科)、新加坡
  • 實習資格：大四升碩一(預碩生) 、碩/博班等在學學生，電子(機)/物理/化學(工)/材料/光電/機械/資工/統計等理工系所
  • 實習資訊/報名網頁：
    竹/南科：https://careers.umc.com/jobin.php?mid=393
    新加坡：https://careers.umc.com/jobin.php?mid=394

**請於自傳中說明論文或專題研究方向；預碩生請於學歷欄位註明碩士學歷*
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